凯发娱发K8|狂咬一族|2023年全球及中国半导体材料行业现状及发展趋势分析丨珠

2024-11-14 08:49:36

　　引言ღ◈ღ：“珠海高新招商”以招商运营为核心ღ◈ღ，聚焦珠海工业园区ღ◈ღ、珠海5.0产业园等招商引资工作ღ◈ღ，依托专业的招商团队和丰富的创新资源ღ◈ღ，为企业提供产业园入驻凯发娱发K8ღ◈ღ、平台搭建ღ◈ღ、产业政策咨询ღ◈ღ、科技服务等全流程专业服务ღ◈ღ。推动高新区招商引资工作走深走实ღ◈ღ，为高新区产业发展注入新动能ღ◈ღ。

　　半导体材料是电子材料ღ◈ღ，具有半导体性能ღ◈ღ，是用于制作集成电路ღ◈ღ、分立器件ღ◈ღ、传感器狂咬一族ღ◈ღ、光电子器件等产品的重要材料ღ◈ღ，对精度ღ◈ღ、纯度等要求相较于普通材料更加严格ღ◈ღ，工艺制备过程中材料的选取ღ◈ღ、使用也尤为关键ღ◈ღ。在整个半导体产业链中ღ◈ღ，半导体材料和半导体设备一样位于上游环节ღ◈ღ，是半导体制造工艺的核心基础ღ◈ღ。半导体材料按应用环节来进行划分ღ◈ღ，可以分为晶圆制造材料（前端）和封装材料（后端）两大类ღ◈ღ。前端晶圆制造材料包括ღ◈ღ：硅片ღ◈ღ、电子气体ღ◈ღ、掩膜版ღ◈ღ、光刻胶及其配套材料ღ◈ღ、湿电子化学品狂咬一族ღ◈ღ、靶材ღ◈ღ、CMP抛光材料等ღ◈ღ；后端封装材料包括ღ◈ღ：引线框架ღ◈ღ、封装基板ღ◈ღ、陶瓷材料ღ◈ღ、键合丝ღ◈ღ、切割材料ღ◈ღ、芯片粘贴材料等ღ◈ღ。

　　按照代际来进行划分ღ◈ღ，半导体材料的发展经历了第一代ღ◈ღ、第二代和第三代ღ◈ღ。第一代半导体材料主要指硅（Si）ღ◈ღ、锗元素（Ge）半导体材料ღ◈ღ；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料ღ◈ღ，如砷化镓（GaAs）ღ◈ღ、磷化铟（InP）ღ◈ღ；第三代半导体材料主要指以碳化硅（SiC）ღ◈ღ、氮化镓（GaN）为代表的半导体材料ღ◈ღ，具有较宽的禁带宽度凯发K8天生赢家一触即发官网ღ◈ღ，ღ◈ღ。

　　近年来ღ◈ღ，为推动半导体产业发展狂咬一族ღ◈ღ，带动传统产业改造和产品升级换代ღ◈ღ，进一步促进国民经济持续健康发展ღ◈ღ，我国推出了一系列支持半导体产业发展的政策ღ◈ღ，半导体材料作为半导体产业链上游凯发娱发K8ღ◈ღ，自然也受到政策支持ღ◈ღ。

　　从半导体材料产业链来看ღ◈ღ，上游为原材料ღ◈ღ，包括金属凯发国际官网ღ◈ღ！ღ◈ღ、合金ღ◈ღ、碳化硅ღ◈ღ、氮化镓等ღ◈ღ。中游为基体材料凯发娱发K8ღ◈ღ、制造材料和封装材料ღ◈ღ，基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体ღ◈ღ；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料ღ◈ღ；封装材料是包装和切割芯片时使用的材料ღ◈ღ。下游为集成电路ღ◈ღ、半导体分立器件ღ◈ღ、光电子器件和传感器等ღ◈ღ。

　　根据国际半导体产业协会数据狂咬一族ღ◈ღ，2016-2018年全球半导体材料市场规模逐年增长ღ◈ღ，2019年市场规模下降至521.4亿美元ღ◈ღ，同比下降1.1%ღ◈ღ。随着半导体需求持续增长ღ◈ღ，2020-2022年全球半导体材料市场规模快速上升ღ◈ღ，2022年达到727亿美元ღ◈ღ，同比增长8.9%ღ◈ღ。受益于5Gღ◈ღ、人工智能狂咬一族ღ◈ღ、消费电子ღ◈ღ、汽车电子等领域的需求拉动ღ◈ღ，全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势ღ◈ღ。

　　据统计ღ◈ღ，2022年CMP抛光材料占半导体材料市场比重达到7%ღ◈ღ。在2022年全球半导体材料市场规模占比中ღ◈ღ，半导体硅片占比达到33%ღ◈ღ，在所有半导体材料中占比最高ღ◈ღ。此外凯发娱发K8ღ◈ღ，气体占比14%狂咬一族凯发娱发K8ღ◈ღ，光刻胶及其辅助材料占比13%ღ◈ღ。

　　从区域分布情况来看ღ◈ღ，在全球的半导体材料市场中ღ◈ღ，中国台湾和中国大陆分别位列前二ღ◈ღ，分别占比23%和19%ღ◈ღ，主要是由于部分材料国产化替代率的提高和半导体材料随着半导体产业同步向中国转移ღ◈ღ。但中国大陆整体产品仍集中在中低端半导体材料上ღ◈ღ，在高端半导体材料方面仍然有很大的发展空间ღ◈ღ，国产替代任重道远ღ◈ღ。

　　伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升ღ◈ღ，中国半导体材料市场规模提升速度高于全球ღ◈ღ。2016-2022年国内半导体材料市场规模由68亿美元提升至129.8亿美元ღ◈ღ，CAGR达到9.7%ღ◈ღ。

　　随着通信ღ◈ღ、汽车电子ღ◈ღ、人工智能等新兴终端市场飞速发展ღ◈ღ，半导体硅片的市场需求量迅速增长ღ◈ღ。根据SEMI数据显示ღ◈ღ，2021年我国半导体硅片市场规模达119.14亿元电子元件ღ◈ღ。ღ◈ღ，同比增长24.04%ღ◈ღ，在全球市场中所占比重提升至13.2%ღ◈ღ。中国大陆的市场规模有望达到138.28亿元ღ◈ღ，市占率将进一步提升ღ◈ღ。

　　近年来ღ◈ღ，一方面受益于国内下游晶圆产业的发展和政府对产业的支持ღ◈ღ，同时半导体材料厂商积极吸纳狂咬一族ღ◈ღ、培养高层次技术人才ღ◈ღ，把握行业和技术发展趋势ღ◈ღ，积累研发经验和攻克关键技术ღ◈ღ，募集资金投入产能建设AI应用ღ◈ღ，在新产品的研发ღ◈ღ、生产狂咬一族ღ◈ღ、客户导入等方面均取得了一定突破ღ◈ღ。目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较高的市场份额ღ◈ღ，如8英寸及以下半导体硅片的产能可基本满足国内晶圆代工产业的需求ღ◈ღ。

　　12英寸硅片ღ◈ღ、ArF光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛ღ◈ღ、技术要求更高ღ◈ღ，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒ღ◈ღ。例如ღ◈ღ，在12英寸硅片领域ღ◈ღ，本土厂商沪硅产业正处于产能提升阶段ღ◈ღ；彤程新材ღ◈ღ、南大光电ღ◈ღ、上海新阳等厂商在ArF光刻胶领域稳步推进产品研发ღ◈ღ，进展较为顺利ღ◈ღ。受益于大陆晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策ღ◈ღ、产业支持ღ◈ღ，本土半导体材料厂商有望保持快速成长ღ◈ღ；中低端产品有望进一步扩大产能ღ◈ღ、提高市占率ღ◈ღ，高端产品有望加速取得产品研发ღ◈ღ、客户导入进展凯发娱发K8ღ◈ღ，不断拓宽企业成长边界ღ◈ღ。