k8天生赢家一触即发|破了语文课代表的那层膜|半导体材料知识介绍

2024-10-08 08:10:57

　　材料是半导体产业的核心ღ◈，它是制造电子和计算机芯片的基础ღ◈。半导体材料的种类繁多ღ◈，不同的材料具有不同的特性和用途ღ◈。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料ღ◈。

　　硅是最常见的半导体材料ღ◈，它具有稳定性好ღ◈、成本低ღ◈、加工工艺成熟等优点ღ◈。硅材料可以制成单晶硅ღ◈、多晶硅ღ◈、非晶硅等形式ღ◈，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛ღ◈。硅材料的主要缺点是它的导电性较差ღ◈，需要掺杂其他元素来提高其导电性k8天生赢家一触即发ღ◈。

　　氮化镓是一种新兴的半导体材料ღ◈，它具有高电子迁移率ღ◈、高电导率和高热稳定性等特性ღ◈。氮化镓可以用于制造高效率的LED和高功率半导体器件ღ◈。此外ღ◈，氮化镓还可以应用于航空航天k8天生赢家一触即发ღ◈、国防ღ◈、通讯等领域ღ◈。

　　碳化硅是一种新兴的半导体材料ღ◈，它具有高温稳定性ღ◈、高频特性和高耐电压能力等优点ღ◈。碳化硅可以用于制造高功率ღ◈、高频率和高温度的半导体器件ღ◈，例如功率放大器ღ◈、高速开关ღ◈、射频器件等ღ◈。

　　磷化镓是一种常用的半导体材料ღ◈，它具有高电导率和高光电转换效率等特性ღ◈。磷化镓可以应用于制造太阳能电池ღ◈、光电探测器ღ◈、光电导和LED等器件ღ◈。

　　氧化铝是一种常用的绝缘体材料ღ◈，它具有高介电常数ღ◈、高电阻率和高耐热性等特性ღ◈。氧化铝可以用于制造MOSFETღ◈、DRM等器件中的绝缘层ღ◈。

　　砷化镓是一种半导体材料ღ◈，它具有高电子迁移率和高速度等特性ღ◈。砷化镓可以用于制造高速电子器件ღ◈，例如高速晶体管ღ◈、高速光电探测器和高速逻辑电路等ღ◈。

　　氮化硅是一种绝缘体材料ღ◈，它具有高介电常数和高耐热性等特性ღ◈。氮化硅可以用于制造MOSFETღ◈、DRM等器件中的绝缘层ღ◈。

　　集成电路产业链包括设计ღ◈、制造和封测等关键步骤ღ◈，其中半导体材料是集成电路上游关键原材料ღ◈，按用途可分为晶圆制造材料和封装材料ღ◈。

　　半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料ღ◈。其中晶圆制造材料包括硅片ღ◈、掩模版ღ◈、电子气体k8天生赢家一触即发ღ◈、光刻胶ღ◈、CMP抛光材料ღ◈、湿电子化学品ღ◈、靶材等ღ◈，封装材料包括封装基板ღ◈、引线框架ღ◈、键合丝ღ◈、包封材料ღ◈、陶瓷基板ღ◈、芯片粘结材料和其他封装材料ღ◈。

　　国内半导体产业从上游的设备ღ◈、材料ღ◈，再到集成电路等产品ღ◈，对外依存度整体保持较高水平ღ◈，尤其是在高端晶圆制造材料ღ◈。目前国内企业目前在电子气体ღ◈、硅片ღ◈、湿电子化学品ღ◈、CMP抛光液等领域有所突破ღ◈，但在高端光刻胶ღ◈、CMP抛光垫等领域进展较慢ღ◈。半导体材料行业细分门类多ღ◈，且技术上存在较大差异ღ◈，导致子行业竞争格局相差较大ღ◈，国内企业所面临的市场环境ღ◈、竞争对手ღ◈、下游客户也不相同ღ◈。

　　就半导体原材料供给情况而言ღ◈，中国是全球最大的金属硅供给国之一k8天生赢家一触即发ღ◈，随着国内优化产能持续推进ღ◈，全球工业硅产能自2019年起表现为逐步下降趋势ღ◈，2021年仅为632万吨ღ◈，值得注意的是ღ◈，虽然产能逐步优化ღ◈，但受整汽车芯片需求爆发影响ღ◈，工业硅产量出现较大增长ღ◈。

　　半导体整体需求决定了半导体材料规模ღ◈，随着全球和中国半导体市场规模稳步扩张ღ◈，半导体材料需求持续增长ღ◈。数据显示2021年全球半导体市场规模达5559亿美元ღ◈，同比2020年增长26.2%ღ◈。中国集成电路销售额超万亿元ღ◈，达10458.3亿元ღ◈，同比2020年增长18.2%ღ◈。

　　就全球半导体材料市场现状而言ღ◈，随着半导体需求持续增长ღ◈，全球半导体材料整体规模持续扩张ღ◈，数据显示ღ◈，2021年全球半导体材料市场规模达642.73亿元ღ◈，同比2020年增长16%ღ◈。

　　就全球半导体材料区域分布情况而言ღ◈，中国台湾和中国大陆分别位列前二ღ◈，分别占比22.9%和18.6%ღ◈，虽然目前我国市场份额占比第二ღ◈，但整体产品仍集中在中低端半导体材料ღ◈，高端光刻胶ღ◈、CMP抛光垫等仍发展较慢ღ◈，国产替代空间广阔ღ◈。

　　2021年整体的材料销售额达到643亿美元ღ◈，其中晶圆前端制造环节用到的材料达到404亿美元（占制造成本的15~20%）破了语文课代表的那层膜ღ◈，后端封测环节用到的材料达到239亿美元ღ◈。晶圆制造材料主要包括硅片ღ◈、光掩模ღ◈、光刻胶及辅助材料ღ◈、CMP抛光材料ღ◈、工艺化学品ღ◈、靶材ღ◈、电子特气等ღ◈。细分晶圆制造而言ღ◈，数据统计ღ◈，2020年全球晶圆制造材料市场中ღ◈，晶圆制造材料市场中占比最高的材的硅片市场份额为37%ღ◈。

　　半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性ღ◈、基础性原材料k8天生赢家一触即发ღ◈，目前 90%以上的半导体产品使用硅基材料制造ღ◈。目前ღ◈，全球半导体硅片行业主要为美日公司所垄断ღ◈。不过随着产业链转移ღ◈，国内硅片市场量处于快速增长阶段ღ◈。根据ICInsight数据ღ◈，2022 年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月ღ◈，占全球产能 17.15%破了语文课代表的那层膜ღ◈。

　　目前我国 8 英寸和 12 英寸硅片总产能仅为 116 万片/月ღ◈，较需求端存在很大缺口ღ◈，由于硅片生产线和硅晶圆生产线年ღ◈，根据目前的投产计划ღ◈，需要到2022年左右才达到供需平衡ღ◈。目前国内公司如上海硅产业ღ◈、中环股份等已经可以实现 12 英寸硅片的量产ღ◈，技术达到全球先进水平ღ◈。

　　中环股份ღ◈：主营业务包括新能源材料ღ◈，半导 体材料ღ◈，电力ღ◈，半导体器材等ღ◈，2018 年公司营业总收入为137.56 亿元ღ◈，营业成本为113.69亿元ღ◈，毛利为23.87亿元ღ◈，毛利率为17.35%ღ◈。其中半导体材料业务总收入为10.13亿元ღ◈，成本为7.08亿元ღ◈，毛利为3.05亿元ღ◈，毛利率为30.08%ღ◈。

　　公司营业收入整体呈上升趋势ღ◈，毛利率稳定ღ◈，营收增长带动了公司归母净利的增长ღ◈，同样净利率和ROE呈现上涨趋势ღ◈，2016-2018年公司的归母净利分别为4.02亿元ღ◈、5.85亿元和6.32亿元ღ◈。

　　光刻胶又名光致抗蚀剂ღ◈，是集成电路制造的关键基础材料之一ღ◈。《日韩供给受影响ღ◈，国代替代正当时ღ◈，光刻胶龙头还有多少空间?》

　　晶瑞股份ღ◈：公司主营业务为括超净高纯试剂ღ◈、光刻胶ღ◈、功能性材料破了语文课代表的那层膜ღ◈、锂电池材料和基础化工材料ღ◈。2018 年公司超净高纯试剂ღ◈、光刻胶ღ◈、功能性材料ღ◈、锂电池材料和基础化工材料收入占比分别为 28%ღ◈，10%ღ◈，9%ღ◈，33%和 14%ღ◈。公司超净高纯试剂技术水平居于行业前列ღ◈，电子级双氧水达到全球第一梯队的技术品质ღ◈，构筑公司技术壁垒ღ◈。

　　电子特气指半导体生产环节中ღ◈，如延伸ღ◈、离子注进ღ◈、掺和ღ◈、洗涤ღ◈、遮掩膜形成过程中使用到一些化学气体ღ◈。2018年全球电子特气市场达到42.7亿美元ღ◈，同比增长10.3%ღ◈。2015年我国集成电路用电子特气市场规模已达到32.8亿元ღ◈。2020年ღ◈，国内集成电路用电子特气市场规模将达到81亿元ღ◈。

　　南大光电ღ◈：公司主营业务包括 MO 源产品业务ღ◈、高纯特种电子特气业务ღ◈、光刻胶及配套产品业务ღ◈、ALD前驱体产品业务等ღ◈。公司通过设立子公司全椒南大光电材料有限公司ღ◈，进入了特种气体(如砷烷ღ◈、磷烷等)领域ღ◈，其中砷烷ღ◈、磷烷已经成功量产并供应多家客户ღ◈。

　　CMP是集成电路(IC)制造过程中的关键技术ღ◈，通过使用化学腐蚀及机械力对加工过程的单晶硅片和金属布线 年全球抛光材料市场达到 21.7 亿美元ღ◈，同比增长17.3%ღ◈，中国抛光材料市场为2.7亿美元ღ◈，目前全球抛光液及抛光垫市场依然主要为美日公司所垄断ღ◈。

　　抛光垫方面ღ◈，目前国内仍然主要依靠进口ღ◈，仅鼎龙股份一家能够小批量生产CMP抛光垫产品ღ◈。抛光液方面ღ◈，目前安集科技率先突破技术壁垒ღ◈，实现抛光液国产化ღ◈。2018 年安集科技在中国市场实现22%市占率ღ◈，全球约2%的市占率ღ◈。

　　安集科技ღ◈：公司业务为 CMP 抛光液和光刻胶去除剂ღ◈，2018年抛光液业务收入占比82.8%ღ◈。目前主流制程产品实现量产ღ◈，抛光液产品已在130-28nm实现规模化销售ღ◈。14nm技术节点产品已进入客户认证阶段ღ◈，10-7nm产品正在研发中ღ◈。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断ღ◈，实现了进口替代ღ◈，积累了中芯国际ღ◈、台积电等行业领先的集成电路制造商ღ◈。

　　公司2018年毛利率51.1%ღ◈，行业平均值46%ღ◈，盈利能力主要以抛光液贡献最大ღ◈，2018年公司抛光液贡献毛利 1.1亿元ღ◈，占比85.57%ღ◈，光刻胶去除剂仅贡献毛利0.15亿元ღ◈，占比12.12%ღ◈。

　　鼎龙股份ღ◈：公司主营业务包括打印复印耗材ღ◈，CMP 抛光垫ღ◈，功能化学品ღ◈，芯片ღ◈，基础化学品等ღ◈。2018 年公司营业总收入为13.37亿元ღ◈，营业成本为8.17亿元ღ◈，毛利为5.2亿元ღ◈，毛利率为38.89%ღ◈，收入打印复印耗材ღ◈、CMP抛光垫占比分别为99%和0.24%ღ◈，CMP 抛光垫业务总收入为 0.0315 亿元ღ◈，总成本为 0.0264亿元ღ◈，毛利为51万元ღ◈，毛利率为16.19%ღ◈。

　　公司2018年陆续推出了应用于精抛和阻挡层抛光的软垫DH9000系列产品ღ◈，且已获得八寸晶圆厂客户的认证ღ◈，由于客户小批量采购后需要较长时间来验证产品的稳定性ღ◈，产品销售放量周期较长ღ◈。

　　光掩膜一般也称光罩k8天生赢家一触即发ღ◈、掩膜版ღ◈，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版ღ◈。从产业链来看ღ◈，掩膜版是下游电子元器件制造商(平板显示ღ◈、半导体芯片ღ◈、触控和电路板等行业)生产制造过程中的核心模具ღ◈，起到桥梁和纽带的作用ღ◈，掩膜版除应用于半导体芯片领域外ღ◈，还广泛应用于平板显示领域ღ◈。

　　根据SEMI数据ღ◈，2018年全球半导体掩膜版市场规模达45.1亿美元k8天生赢家一触即发ღ◈，同比增长15.9%;预计2020年市场规模将超越55亿美元ღ◈。掩膜版行业进入门槛较高ღ◈，市场主要参与者主要为境内外知名企业ღ◈，市场集中度较高ღ◈。2018年中国光掩膜市场达到全球市场的40%ღ◈，至2020年将达到全球市场的56%ღ◈。2018年光掩膜国内产量为2.19万平方米ღ◈，即目前国内光掩膜国产化率仅约20%ღ◈，存在巨大的进口替代空间ღ◈。

　　石英玻璃凭借高纯度ღ◈、耐高温ღ◈、低的热膨胀ღ◈、耐腐蚀等优良性能ღ◈，料被广泛运用于电光源ღ◈、半导体破了语文课代表的那层膜ღ◈、光伏ღ◈、光通信ღ◈、航天技术和军事技术等行业ღ◈。2019年ღ◈，全球石英材料市场空间约为20.55亿美元ღ◈。据IBISWorld 统计ღ◈，贺利氏ღ◈、迈图ღ◈、东曹的全球市场份额占比合计超过60%ღ◈。几乎垄断市场ღ◈。

　　2018年6月ღ◈，石英股份发布公告称ღ◈：公司利用连熔法生产工艺制备出高质量光纤预制棒用石英套管新产品获得成功ღ◈，其各项指标参数符合下游光纤客户需求ღ◈，已获得国内光纤生产厂家首批订单ღ◈。具备进口替代的潜力ღ◈。

　　石英股份ღ◈：公司是国际知名的石英材料供应商ღ◈，生产的半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社(TEL)官方认证ღ◈，2018 年 TEL薄膜设备全球市占率高达88%ღ◈，占据绝对领先地位ღ◈。产品已经具备进入TEL国际供应链体系的市场准入条件ღ◈，有利于扩大公司与TEL及其下游用户的市场合作空间破了语文课代表的那层膜ღ◈。

　　2018年公司总营收6.33亿元ღ◈，营业成本3.56亿元ღ◈，毛利2.77亿元ღ◈，毛利率43.74%ღ◈。产品结构从行业来看ღ◈，传统光源业务收入增速放缓ღ◈，占比逐年下降ღ◈，从 2015 年占比 63%下降至2018年占比42%ღ◈。业绩增长主要来自光纤半导体行业ღ◈，从2015年占比19%上升至2018年43%ღ◈。

　　湿电子化学品种类上主要分为缓冲刻蚀液ღ◈、剥离液ღ◈、刻蚀液ღ◈、半导体用显影液ღ◈、面板用显影液和极性溶液;应用于半导体ღ◈、光伏太阳能电池ღ◈、LED 和平板显示等领域ღ◈。2018年ღ◈，全球湿电子化学品整体市场规模约52.65 亿美元ღ◈。2020年ღ◈，全球湿电子化学品整体市场规模预计将达到58.50亿美元ღ◈。我国湿电子化学品产量由2012年的18.70万吨增加至2018年的49.50万吨ღ◈，年均复合增长率17.61%ღ◈。

　　目前国内湿化学品产品可满足太阳能光伏和面板产业的需求ღ◈，但半导体领域国产化率仍然较低ღ◈。国内6寸及6寸以下晶圆加工用的湿电子化学品ღ◈，国产化率为80%ღ◈，而12英寸及12英寸以上晶圆加工的市场ღ◈，国产化率仅为10%左右ღ◈，整体半导体晶圆制作用湿电子化学品的国产化率在 20%左右ღ◈。

　　从发现到发展ღ◈，从使用到创新ღ◈，拥有这一段长久的历史ღ◈。宰二十世纪初ღ◈，就曾出现过点接触矿石检波器ღ◈。1930年ღ◈，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用ღ◈，是

　　市场构成方面ღ◈，大硅片占比最大ღ◈，占比为32.9%ღ◈。其次为气体ღ◈，占比为14.1%ღ◈，光掩膜排名第三ღ◈，占比 为12.6%ღ◈，其后ღ◈：分别为抛光液和抛光垫ღ◈、光刻胶配套

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